La CPU del servidor AMD EPYC Genoa y el zócalo SP5 con disipador de calor obtienen primeros planos, un chip sólido con un rendimiento enorme

Los procesadores EPYC Genoa 9000 de AMD y el zócalo SP5 incluido con su disipador de calor se han rediseñado. La serie EPYC de próxima generación tendrá una cantidad monstruosa de rendimiento bajo el capó con hasta 96 núcleos y 400 W TDP como fue revelado en especificaciones que se filtraron hace unos días.

CPU AMD EPYC Genoa 9000 con núcleos Zen 4 y zócalo SP5 con disipador de calor en la imagen: chip de servidor grande, malo y ultrarrápido

los AMD EPYC Génova Los procesadores 9000 admiten nueva memoria y nuevas funciones. En los últimos detalles de la compañía, los informes indican que la plataforma SP5 también presentará un zócalo completamente nuevo, con 6096 pines masivos dispuestos en formato de zócalo LGA. Este procesador será el diseño de zócalo más importante de AMD y agregará 2002 pines más que el actual conjunto de zócalos LGA 4094.

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Para AMD Para acceder a estos 96 núcleos, la empresa necesita reducir más núcleos en su paquete de CPU EPYC Genoa. AMD logrará esto mediante la incorporación de hasta 12 CCD. Cada CCD ofrecerá ocho núcleos basados ​​en la próxima arquitectura Zen 4. Está en línea con el tamaño del zócalo extendido y puede ser testigo de una interposición de CPU significativa, mucho más prominente que los procesadores EPYC actuales. Se informa que el procesador tiene un TDP de 320 W que se puede configurar hasta 400 W.

Comparaciones de tamaño entre AMD EPYC Milan Zen 3 y EPYC Genoa Zen 4:

nombre de la CPU AMD EPYC Milán AMD EPYC Génova
Nodo de proceso TSMC 7nm TSMC 5nm
Arquitectura central Zen 3 Zen 4
Tamaño de la matriz Zen CCD 80 mm2 72 mm2
Tamaño de matriz Zen IOD 416 mm2 397 mm2
Área de sustrato (paquete) Por determinar 5428 mm2
Zona de salida 4410 mm2 6080 mm2
Nombre del zócalo LGA 4094 LGA 6096
TDP de zócalo máx. 450W 700W

Las fotos del zócalo se han visto anteriormente en línea, pero los nuevos diseños se muestran con una resolución mucho más alta en el último conjunto de fotos. También vemos una imagen del disipador de calor SP5 que se sujetará con hasta ocho tornillos Torx.

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Los procesadores AMD EPYC Genoa del centro de datos de próxima generación se lanzarán en el cuarto trimestre de 2022 y se espera que se presenten antes de que su rival Intel presente la producción en masa de su Xeon Sapphire Rapids. También se informa que los procesadores AMD e Intel han estado disponibles para clientes seleccionados para implementación y pruebas prematuras.

Fuentes de noticias: Gorjeo, Reddit, VideoCardz

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